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RFPCB软硬结合板 压合阻胶膜
产品特点 Product Feature
1.盲孔压合(嵌金属压合),防止树脂外溢
2.分离性好,不残留
3.适合高低差大的台阶板压合
应用领域 Application
主要应用于盲埋孔,软硬结合板压合。嵌入式金属块压合等应用。
技术参数 Technical Parameters
产品名称 | 单位 | 薄类型 | 厚类型 |
产品型号 | / | BESTPLUS-250 | BESTPLUS-350 |
基膜材质 | / | XPET | XPET |
基膜厚度 | um | 250 | 350 |
胶黏剂/离型剂 | / | / | / |
粘着力/离型力 | gf/25mm | 10-50 | 10-50 |
应用温度 | ℃ | 195 | 195 |